Plan szkolenia:

• Wstęp,
• Miary zmienności,
• Budowa kart,
  Zdolność maszyny – Cm/Cmk,
• Zdolność procesu Cp/Cpk & Pp/Ppk,
• Zdolność dla rozkładów innych niż normalne,
• Wadliwość,
• Six-sigma a SPC,
• Zakłócenia,
• Karta kontrolne przy ocenie liczbowej (X-R, X-S, Me-R, IX-MR),
• Karta kontrolne przy ocenie atrybutywnej (p, np, c, u),
• Pozostałe karty kontrolne.

Ćwiczenia:

• Obliczenie wadliwości procesu,
• Obliczenie poziomu „sigma level” zgodnie z metodologią 6sigma,
• Projektowanie kart kontrolno-pomiarowych,
• Ćwiczenie z kartą typu X-R „średnia i rozstęp” (wypełnianie, obliczanie i analizowanie),
• Ćwiczenie z kartą typu IX-MR +”pojedynczy wynik i średnia ruchoma” (wypełnianie, obliczanie i analizowanie),
• Ćwiczenie z kartami dla danych atrybutywnych (wypełnianie, obliczanie i analizowanie).